電鍍就是使用電解（jiě）原理在（zài）金屬表麵鍍（dù）上一薄層其它（tā）金屬（shǔ）或合金的過程，電鍍的目的是在基材上鍍上金屬（shǔ）鍍層，改變基材表麵性質或尺寸.電鍍能增強金屬的（de）抗腐蝕性(鍍層（céng）金屬多采用耐腐蝕的（de）金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、潤滑性、耐熱性、和（hé）表麵美觀。

　   雖然塑膠手板和金屬手板都能使用電鍍技術，但是因為（wéi）它們之間的（de）特（tè）性不太相（xiàng）同，所以在電鍍的（de）時候仍然是有區別的。塑膠（jiāo）手板的吸附力比較強，能夠直接在手板（bǎn）外表電鍍，金屬（shǔ）手板如果（guǒ）直接電鍍的話（huà），就會容易掉落，所以金（jīn）屬手板在電鍍之前需（xū）要噴上一層（céng）底漆，這樣電鍍出來的效果就（jiù）會很好，防腐（fǔ）蝕的時間就會更（gèng）長（zhǎng）。

       此外，依各種電鍍（dù）需求還有不同的作用。舉例如下:

1.鍍銅:打（dǎ）底用，增（zēng）進電（diàn）鍍層附著能力，及抗蝕能力。(銅容易氧化，氧化後，銅綠不再（zài）導電，所（suǒ）以鍍銅產品一定（dìng）要做銅保護)

2.鍍鎳:打底用或（huò）做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力（lì）超過鍍鉻)。(注意，許多電子產品，比如DIN頭，N頭，已經（jīng）不再使用鎳打底，主要是由於鎳有磁性，會影（yǐng）響到電性能裏麵的無源（yuán）互調)

3.鍍金:改善（shàn）導電接觸阻抗，增（zēng）進（jìn）信號傳（chuán）輸。(金最穩定，也最貴。)

4.鍍鈀鎳:改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨（mó）性高於金（jīn）。

5.鍍錫（xī）鉛:增進焊接能力，快被（bèi）其他替物取代(因含鉛現大部分改（gǎi）為鍍亮錫及霧錫)。

6.鍍銀:改善導電接觸阻抗（kàng），增進信號傳輸（shū）。(銀性能最好，容易氧化，氧化後也導電)